主動(dòng)紅外探測(cè)器知識(shí)深度解析
更新時(shí)間：2019-10-28 瀏覽次數(shù)：1549
非制冷紅外焦平面探測(cè)器是熱成像系統(tǒng)的核心部件。以下介紹了非制冷紅外焦平面探測(cè)器的工作原理及微測(cè)輻射熱計(jì)、讀出電路、真空封裝三大技術(shù)模塊，分析了影響其性能的關(guān)鍵參數(shù)。與微測(cè)輻射熱計(jì)設(shè)計(jì)相關(guān)的重要參數(shù)包括低的熱導(dǎo)、高的紅外吸收率、合適的熱敏材料等；讀出電路的傳統(tǒng)功能是實(shí)現(xiàn)信號(hào)的轉(zhuǎn)換讀出，近年來(lái)也逐漸加入了信號(hào)補(bǔ)償?shù)墓δ?；真空封裝技術(shù)包括了金屬管殼封裝、陶瓷管殼封裝、晶圓級(jí)封裝和像元級(jí)封裝。 紅外焦平面探測(cè)器是熱成像系統(tǒng)的核心部件，是探測(cè)、識(shí)別和分析物體紅外信息的關(guān)鍵，在軍事、工業(yè)、交通、安防監(jiān)控、氣象、醫(yī)學(xué)等各行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用。紅外焦平面探測(cè)器可分為制冷型紅外焦平面探測(cè)器和非制冷紅外焦平面探測(cè)器，制冷型紅外焦平面探測(cè)器的優(yōu)勢(shì)在于靈敏度高，能夠分辨更細(xì)微的溫度差別，探測(cè)距離較遠(yuǎn)，主要應(yīng)用于軍事裝備；非制冷紅外焦平面探測(cè)器無(wú)需制冷裝置，能夠工作在室溫狀態(tài)下，具有體積小、質(zhì)量輕、功耗小、壽命長(zhǎng)、成本低、啟動(dòng)快等優(yōu)點(diǎn)。雖然在靈敏度上不如制冷型紅外焦平面探測(cè)器，但非制冷紅外焦平面探測(cè)器的性能已可滿足部分軍事裝備及絕大多數(shù)民用領(lǐng)域的技術(shù)需要。近年來(lái)，隨著非制冷紅外焦平面探測(cè)器技術(shù)的不斷進(jìn)步和制造成本的逐漸下降，其性價(jià)比快速提升，為推動(dòng)非制冷紅外焦平面探測(cè)器的大規(guī)模市場(chǎng)應(yīng)用創(chuàng)造了良好條件。
非制冷紅外焦平面探測(cè)器主要是以微機(jī)電技術(shù)（MEMS）制備的熱傳感器為基礎(chǔ)，大致可分為熱電堆/熱電偶、熱釋電、光機(jī)械、微測(cè)輻射熱計(jì)等幾種類(lèi)型，其中微測(cè)輻射熱計(jì)的技術(shù)發(fā)展非常迅猛，所占*也大。近年來(lái)非制冷紅外焦平面探測(cè)器的陣列規(guī)模不斷增大，像元尺寸不斷減小，并且在探測(cè)器單元結(jié)構(gòu)及其優(yōu)化設(shè)計(jì)、讀出電路設(shè)計(jì)、封裝形式等方面出現(xiàn)了不少新的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。本文將在介紹測(cè)輻射熱計(jì)型非制冷紅外焦平面探測(cè)器的基礎(chǔ)上，分析其技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
